หม้อน้ำคือตัวแลกเปลี่ยนความร้อนที่ใช้ในการถ่ายเทพลังงานความร้อนจากตัวกลางหนึ่งไปยังอีกตัวกลางเพื่อวัตถุประสงค์ในการทำความเย็นและให้ความร้อน หม้อน้ำส่วนใหญ่ถูกสร้างขึ้นเพื่อใช้ในรถยนต์ อาคาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ หม้อน้ำมักจะเป็นแหล่งความร้อนต่อสิ่งแวดล้อม แม้ว่าสิ่งนี้อาจมีวัตถุประสงค์เพื่อให้ความร้อนแก่สิ่งแวดล้อม หรือเพื่อระบายความร้อนของของเหลวหรือสารหล่อเย็นที่จ่ายให้กับสภาพแวดล้อมก็ตาม เช่นเดียวกับการทำความเย็นเครื่องยนต์ของยานยนต์และหอทำความเย็นแบบแห้งของ HVAC แม้จะมีชื่อนี้ แต่หม้อน้ำส่วนใหญ่จะถ่ายเทความร้อนส่วนใหญ่ผ่านการพาความร้อนแทนการแผ่รังสีความร้อน
ลวดเชื่อมถูกใช้เป็นวัสดุตัวเติมในกระบวนการเชื่อมอาร์กเพื่อเชื่อมชิ้นส่วนโลหะ สร้างการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งและทนทานในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การก่อสร้าง ยานยนต์ การต่อเรือ และการบินและอวกาศ มันถูกหลอมด้วยอาร์คไฟฟ้าและฟิวส์กับโลหะฐาน เติมเต็มช่องว่างและสร้างพันธะที่แข็งแกร่ง ลวดประเภทต่างๆ ที่ทำจากวัสดุ เช่น สแตนเลส อลูมิเนียม หรือทองแดง จะถูกเลือกโดยพิจารณาจากโลหะเฉพาะที่จะเชื่อม คุณภาพการเชื่อมที่ต้องการ และความต้องการของการใช้งาน
ผงบัดกรีเป็นส่วนผสมของผงโลหะผสมบัดกรีละเอียดและฟลักซ์ ซึ่งเป็นเรซินเหนียวที่ช่วยทำความสะอาดพื้นผิวและส่งเสริมการยึดเกาะระหว่างการบัดกรี ส่วนใหญ่จะใช้ในเทคโนโลยี Surface Mount (SMT) เพื่อยึดส่วนประกอบไว้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ชั่วคราว หลังจากวางส่วนประกอบลงบนแผ่น PCB จะถูกให้ความร้อนในเตาอบแบบรีโฟลว์ ความร้อนละลายโลหะผสมบัดกรี ทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้าที่แข็งแกร่งระหว่างส่วนประกอบกับ PCB
ฟลักซ์การประสานใช้ในการกำจัดออกไซด์ของพื้นผิวทางเคมี ป้องกันไม่ให้ออกไซด์ใหม่ก่อตัว และส่งเสริมการไหลอย่างอิสระของโลหะตัวเติมสำหรับการประสานโดยการลดแรงตึงผิวและเพิ่มการเปียกของวัสดุฐาน มันสร้างเกราะป้องกัน ดูดซับออกไซด์ และทำให้พื้นผิวที่สะอาดเพื่อให้โลหะตัวเติมเกาะติดกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ฟลักซ์มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการบัดกรีและการบัดกรีส่วนใหญ่ ยกเว้นในบรรยากาศที่มีการป้องกัน เช่น การบัดกรีแข็งแบบสุญญากาศหรือเตาเผา หรือเมื่อใช้โลหะผสมทองแดง-ฟอสฟอรัสที่ไหลได้เอง
Solder paste คือการเตรียมผงบัดกรีในฟลักซ์เหนียวซึ่งส่วนใหญ่ใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิวบนแผงวงจรพิมพ์ นอกจากนี้ยังสามารถบัดกรีพินทะลุรูในส่วนประกอบของการวางได้โดยการพิมพ์การวางประสานในและบนรู แผ่นเหนียวยึดส่วนประกอบไว้ชั่วคราว จากนั้นบอร์ดจะถูกให้ความร้อน ละลายส่วนผสมและก่อตัวเป็นพันธะทางกลตลอดจนการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
