ผงบัดกรีเป็นส่วนผสมของผงโลหะผสมบัดกรีละเอียดและฟลักซ์ ซึ่งเป็นเรซินเหนียวที่ช่วยทำความสะอาดพื้นผิวและส่งเสริมการยึดเกาะระหว่างการบัดกรี ส่วนใหญ่จะใช้ในเทคโนโลยี Surface Mount (SMT) เพื่อยึดส่วนประกอบไว้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ชั่วคราว หลังจากวางส่วนประกอบลงบนแผ่น PCB จะถูกให้ความร้อนในเตาอบแบบรีโฟลว์ ความร้อนละลายโลหะผสมบัดกรี ทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้าที่แข็งแกร่งระหว่างส่วนประกอบกับ PCB
ส่วนประกอบของผงบัดกรีประสาน: อนุภาคทรงกลมขนาดเล็กของโลหะผสมที่หลอมละลายได้ (เช่น ดีบุก เงิน หรือตะกั่ว) ที่เป็นวัสดุประสานจริง ฟลักซ์:เรซินที่มีลักษณะเป็นเนื้อครีมช่วยขจัดออกซิเดชันและสิ่งสกปรกออกจากพื้นผิวโลหะ ช่วยให้โลหะบัดกรีที่หลอมละลาย "เปียก" และสร้างพันธะที่แข็งแกร่ง มันทำงานอย่างไร1. การประยุกต์ใช้: วางประสานถูกนำไปใช้กับแผ่นประสานบน PCB อย่างแม่นยำโดยใช้ลายฉลุหรือเข็มฉีดยา 2. การจัดวางส่วนประกอบ: จากนั้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จะถูกวางลงบนสารบัดกรี โดยที่ความเหนียวของสารจะยึดติดอยู่กับที่ 3. การบัดกรีแบบรีโฟลว์: ส่วนประกอบทั้งหมดจะถูกส่งผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์ ซึ่งจะละลายอนุภาคของบัดกรี 4. การสร้างพันธะ: เมื่อบัดกรีแข็งตัว มันจะสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและกลไกที่แข็งแกร่งระหว่างลีดของส่วนประกอบและแผ่น PCB ข้อดีที่สำคัญความแม่นยำ: สารบัดกรีช่วยให้สามารถบัดกรีได้แม่นยำมาก ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็กที่อัดแน่นหนาซึ่งใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ กระบวนการอัตโนมัติ: จำเป็นสำหรับกระบวนการผลิตแบบอัตโนมัติ โดยไม่จำเป็นต้องใช้ลวดบัดกรีแต่ละเส้น โซลูชันแบบครบวงจร: ไม่เหมือนลวดบัดกรี ตะกั่วบัดกรีจะถูกผสมไว้ล่วงหน้ากับฟลักซ์ที่จำเป็น ทำให้เป็นผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์และสะดวกสบายสำหรับการบัดกรี
